硅片跌价，三年来首见

感悟顿觉

硅片的跌价风暴。

半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，是疫情爆发三年多来首见，跌价风暴从 6 英寸、8 英寸一路蔓延至 12 英寸。
硅片为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。
针对市场变化，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交期方面帮忙，现货价则由市场供需决定。
台胜科也拥有不少长约，该公司指出，今年上半年可能稍辛苦一点，但预期下半年将恢复正常。 合晶则说，8 英寸硅片价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整; 6 英寸产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。
现阶段硅片现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。 硅片厂坦言，接受现货价调整，因为现在要先求卖得动。
不具名的业者透露，在升息、通膨等因素影响下，市场终端需求缩手，去年第四季度传出硅片现货价开始松动，近期则开始降价，为疫情爆发三年多来首见。
也有硅片厂表示，现在能见度偏弱，二线客户受市况影响比一线厂大，在同意延迟部分拉货之后，客户全年是否真的可以拿足约定数量仍待观察。
据了解，在需求相对最弱的 6 英寸硅片，本季现货价约下跌个位数百分比; 至于 8 英寸硅片，有现货价微幅下跌的品项，也有因为持续供不应求而小涨的品项，平均而言变化不大。12 英寸硅片现货报价相对最稳，但业者不讳言，已有客户要求降价，双方正协商中。
硅片业者透露，去年第四季度客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节; 存储器端减产、砍资本支出的情形已不用多说，甚至有晶圆代工厂部分硅片库存水位已高达五、六个月，等于是「多到满出来」，当然不愿再拉货甚至要求砍价。
硅片现货价转跌之际，合约价则尚未松动，但已有客户陆续提出要求延后拉货的状况，将原订上半年拉货量延至下半年履约。
业者指出，后续长约履约状况与长约价走势，将是左右硅片厂今年营运的关键，若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量，相关厂商还仍有机会力拼营运增长。
硅片价格的下跌，体现出下游产业链条市场需求的疲软，特别是 IC 设计和晶圆代工，会直接影响硅片销售情况。

IC 设计订单量下滑

面对半导体库存修正潮，目前包括 PC、手机与其他消费性电子应用，都还没见到明显回春迹象。综合多家 IC 设计公司的看法，从供应链的角度，今年笔电市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费性电子订单需求依然疲弱，有公司直言：「现在几乎没有订单能见度可言。」
这意味从微控制器（MCU）、电源管理、手机芯片等各项台厂擅长的 IC 设计领域接单状况都不佳。 第一季度本来就是传统淡季，如今市场需求不振、库存仍待去化，业界评估，本季营运可能面临淡季中的淡季。
IC 设计公司不讳言，现在库存虽然持续去化，但速度还是慢，目前最乐观的状况是市况本季落底，第二季度开始逐渐回升，但大环境变化仍大，现在谁也说不准，只能边走边看。
IC 设计公司指出，今年整体笔电市场规模必然是下滑，至于会继续下滑多少，目前业界看法不一，有人乐观评估仅衰退个位数百分比，但也有人认为将减少约一成。 如果从消费性或商用笔电来看，目前两者的市况都差不多。
也有手机供应链相关 IC 设计公司提到，现在几乎没有订单能见度，有些 IC 的拉货量有稍微增加，但是价格掉得非常惨，对于今年的手机市况只能保守看待，甚至到第三季度都还不见得可以明显复苏。

晶圆代工恐现价格战

三星上季芯片事业获利重摔超过九成，但与台积电竞争的晶圆制造事业上季和去年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。
不过，三星坦言，本季难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降，业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利台积电、联电等台厂。
业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载盛况转为下探七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价 6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。
在终端需求不佳、晶圆双雄价格却很硬的现况下，三星若降价抢单，对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的 IC 设计业者与整合元件（IDM）厂而言很有吸引力，三星不仅可藉此填补产能空缺，也有助提高市占率。
三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态，仅透露产业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率开始下降，但仍预期下半年来自车用与高速运算需求将带来复苏，将以第二代 3nm 制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。

本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合
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